產(chǎn)品中心
電路板保護(hù),UV濕氣雙固化膠粘劑
低溫固化環(huán)氧膠，電子組裝膠粘劑CCD或者CMOS組裝
快速固化環(huán)氧底填粘接膠,單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑
環(huán)氧包封膠,PCB板敏感插件,晶體管,智能卡IC卡的封裝膠
地址：深圳市光明區(qū)馬田街道薯田埔路光明新材料中試產(chǎn)業(yè)化基地1棟9樓
電話：0755-21086075
郵箱：sales@deepmaterial.cn
Copyright © 2020-2025 深圳鏑普材料科技有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào)：粵ICP備20071713號(hào)-1
咨詢在線客服
服務(wù)熱線
0755-21086075
掃一掃，關(guān)注我們
